半導体メーカー向け
IoTだけでは足りない。チップそのものに信頼を組み込む。
Kyndrava は、通信、設定、権限、利用ルール等を何層にも分けて守る“多重層ブロックチェーンセキュリティ”として、チップ搭載製品の信頼の土台を強化する考え方です。
対象になりうる領域
- 半導体設計企業（Fabless / IDM）
- Foundry / 製造
- OSAT / 後工程 / テスト
- 製造装置 / 材料 / 部材
- 組み込み / firmware / board
導入相談の主なテーマ
- チップ搭載製品への信頼設計
- 更新経路、保守端末、権限、媒体、運用ルールの整理
- PoC / 共同研究 / 技術連携
- 販売提携 / パートナー相談