AURA知的財産管理合同会社
Kyndrava Stage 1

IoTだけでは足りない。チップそのものに信頼を組み込む。

Kyndrava(キンドラヴァ)は、IoT機器だけのための対策ではありません。通信、設定、権限、利用ルール等を何層にも分けて守る“多重層ブロックチェーンセキュリティ”として、あらゆるチップ搭載製品に、信頼の土台を組み込むことを目指します。

導入相談だけでなく、販売提携、技術連携、PoC、共同研究など、パートナー企業からのご相談にも対応する想定です。

ご相談の対象になりうる企業

半導体設計企業
Fabless / IDM
製造 / Foundry
前工程・量産・受託
後工程 / テスト
OSAT / 検査 / パッケージ
装置 / 材料 / 部材
サプライチェーン関連
OEM / ODM / EMS
製品化・量産化支援
組み込み / firmware / board
基板・制御・実装
産業 / 自動車 / 医療 / 通信
チップ搭載製品ユーザー
商社 / 代理店 / パートナー企業
販売・展開・協業

ご相談内容の例

運用の強み

導入の考え方

法人・パートナー相談へ

半導体メーカー向け 完成品メーカー / OEM / ODM / EMS 向け パートナー企業問い合わせフォーム

法人・団体向け比較表

Web1 から Web4 への進化

Kyndrava が整理する Web4 の全体像と、Web1 / Web2 / Web3 からの進化をまとめたページです。

Web4 ページへ